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簡要描述：全金屬密封磁控濺射靶槍是一種用于磁控濺射技術的設備，主要由金屬制成的密封容器和靶材組成。這種設備廣泛應用于各種薄膜制備工藝中，如光學薄膜、電子薄膜、磁...

簡要描述：超高真空磁控濺射外延系統是一種的薄膜制備設備，結合了超高真空技術和磁控濺射技術，用于在襯底上外延生長高質量的薄膜材料。

簡要描述：有機材料熱蒸鍍設備：該過程需要通過精確控制溫度和沉積速率來實現薄膜的高精度和均勻性。

簡要描述：金屬熱蒸鍍設備：熱蒸發是物理氣相沉積（PVD）中常用方法，也是PVD簡單的形式之一。使用電加熱的蒸發源可用於沉積大多數的有機和無機薄膜，其中以電阻式加...

簡要描述：熱蒸鍍設備是用於沉積材料中簡單的物理氣相沉積（PVD）。將材料（金屬或者有機材料等）置於真空環境中的電阻熱源中，使其加熱並蒸發，以最直接的方式蒸發到基...

簡要描述：FPD-PVD磁控濺鍍設備針對中小尺寸的需求開發串集的PVD 設備，擁有4個單獨的濺鍍腔體，讓客戶能任意搭配沉積的材料，同時保有彈性和具有選擇性的系統...

簡要描述：連續式多腔磁控濺鍍設備：In-Line的濺鍍沉積是指基板在一個或多個濺鍍陰極下方以線性的方式通過以獲取其薄膜沉積。其基板沿著軌道穿過各個真空腔內。

簡要描述：超高真空磁控濺鍍設備超高真空環境的特徵為其真空壓力低於10-8至10-12 Torr，且在化學、物理和工程領域十分常見。

簡要描述：磁控共濺鍍設備是指同時有兩個或多個磁控濺鍍槍，濺鍍於被鍍物上。磁控共濺鍍主要用於-複合金屬或複合材料，通過分別優化每一支磁控濺鍍槍（靶材）的功率來控制...

簡要描述：磁控濺鍍沉積為一種物理氣相沉積（PVD）方法，通過從靶材濺鍍出材料，然後沉積至基板上來形成薄膜。在這種技術中，大多使用氬氣或氮氣等離子轟擊靶材，並將基...